随着手机功能增强和产品尺寸缩小，必然使得印制电路板的设计越来越多地向二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层发展。手机功能不断增加，在手机印制板面积基本不变的前提下，手机用HDI板有以下几个趋势：一是基本为二阶HDI结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；二是线宽间距基本在75μm左右，更小的为50μm，最小的 BGA孔均达到0.5mm，不久将达到0.4mm；三是堆叠设计的盲孔/埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔，确保互连可靠性及板面平整度；四是微盲孔/埋孔的直径和焊盘的直径越来越小。随着3G手机成为“个人多媒体中心”，三阶HDI必然成为3G手机未来采用的主流。
　　新的趋势出现必然影响PCB产业下一步的发展方向，在3G之前的2G、2.5G时代这一相当长的时间内，为了节约成本，PCB的层数被努力压缩，布线密度不断提高，使得普通手机用HDI板的加工难度在不断增加的同时，层数和阶数的增长却一度比较迟缓。3G手机的出现和日趋成熟，或许可以让这种情形有所改观。这就出现了两种可能：
　　首先，在低层、低阶PCB上整合诸多功能的同时，又要保证数据传输速度的极大提高，势必会造成布线密度的继续增加以及对于阻抗等特性控制更加精确。手机“轻、薄、短、小”的理念在3G手机上仍会延续，目前相较于普通手机，体积庞大的3G手机要缩水到同等体积或者更小，无疑会继续推动PCB往低层、低阶、高密度的方向发展。
　　其次，在布线密度、特性控制难以满足更进一步的需求的时候，必然会带来PCB的层数、阶数的提高。高层、高阶对于提高PCB容量的作用无疑是明显的，而且目前看来也不是很困难的事情。但由于3G手机的使用范围及特性———“轻、薄、短、小”的要求依然存在，其体积就不可能无限制增大，那么层数的增多就必然造成层间距的不断缩小。